成果信息
通过对晶圆光电器件的切割、侧面的绝缘处理、COB封装、电极连接、成品切割得到COB封装完成的成品光电芯片。本发明方法制作出的COB封装光电芯片，在芯片的两侧面带有绝缘胶保护，保证了导电银浆不会和芯片的侧面硅接触，杜绝了正面电极和芯片的背面电极形成短路，本发明方法工艺简单，可实现自动化生产，可以大大降低产品成本，具有非常大的市场应用前景。)
背景介绍
本发明公开了一种带侧面保护的COB封装光电芯片的制作方法)
应用前景
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